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初次画PCB,我得到了这些技能

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发表于 2017-8-6 11:19:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
初次画PCB,我得到了这些技能

关于PCB的学习有很多很好的资料,讲得也很全面,我在这儿只是以初学者的角度,浅谈一些在琐碎的细节问题,希望能对像我一样的初学者有所帮助。下面是我平时在实验报告中写的总结,现将其中自认为有用的罗列在这,没有用很专业的词语,可能有些地方说的不妥,还望纠正啊!

为使原理图美观,在将相隔较远的两端连起来时,可用网络标志字“Net1”,如果只是起标注作用,则用“Text”。
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在画原理图时,如果把两根的导线画得太靠近,则会产生不必要的结点,是因为这两根线交错引起的,只要修改光标移动的最小距离即可,即修改“snap”。
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在原理图中给元件取名字时,A.B.C不能作为区分的标准。列如:给四个焊盘取名JP1A, JP1B, JP1C, JP1D,结果在PCB板中只有一个焊盘,把名字改为JP1A, JP2B, JP3C, JP4D, 在PCB中就有四个焊盘。
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在PCB中手动布线时,如果两个端点怎么也连不上,则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。

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自己画PCB封装时,一定要和原理图相一致,特别是有极性的元件。如:二极管、电解电容。

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在Schlib, Pcblib中画图时,一定要注意把图放在靠近中心坐标(0,0)的地方,特别是在Pcblib中,不能直观的看见中心,可以通过改变线的坐标,使之接近(0,0)。

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画PCB封装时,一定要与实际的元件相一致,特别是周边的黄线,是3D图的湿印层,即最终给元件留的空间。

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手动布线更加灵活,通过 Design-----Rules,弹出对话框,可以设置电源线、地线的粗细。

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PCB图中如果元件变为警告色“绿色”,有可能是元件之间靠得太近了,也有可能是封装不对,如:POWER的两个焊盘10、11,如果内孔直径为110mil,则这两个焊盘变为绿色,只要把内孔直径改为100 mil,则正常了。

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将几个焊盘交错的放置,则可以得到椭圆形的焊孔。

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手动布线时,导线是不能交叉的,解决这个问题的方法就是,增添一个焊盘,然后分别在Top layer 和 Buttom layer两层布线,通过焊盘将两端连起来。

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在原理图中,双击元件,不仅可以看到此元件的封装,还可以修改原件的封装,当然前提是封装已经存在。

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在画封装图时,最好不要在封装图上写标注,否则,此标注将和封装连为一个整体,布线时,线不能通过此标注,给布线带来了麻烦,其实在PcbDoc中可以对元件标注。

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在Schlib中画好图后,一定要修改名字,不能为默认的“*”,否则不能Update到PcbDoc中。

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可以通过把线加粗到一定程度,达到实心图的效果。如:按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。

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手动布线的时候,现只能有三种走法:水平的、垂直的、45度斜线的。

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通过这次作业,终于弄清楚了DXP的大致功能,发现画图很好玩,特别是自己画一个元器件,然后在给它画封装,还是很有意思的。

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开始应该先做好准备工作。第一步,把要用到的元器件的图形,不管是自己亲手画的,还是调用别人的,都统一放到自己建立的Sch.Lib中,这样用起来就不用到处找了。第二步,给每一个元器件封装,同样不管是自己亲手画的,还是调用别人的,都统一放到自己建立的PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视,比如,在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要,它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的,在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已,可有可无。在Sch.Lib对话框Library Component Properties中,Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号,是可以单独移动的,Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然,在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心,重点是尺寸问题,必须与实际的尺寸一致,通常,焊盘间距100mil,芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层(黄线)图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。

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原理图的绘制,最好是每个功能模块单独画,从库里调出元器件后,应该给它取个名字,在Designator中给它命名,如果是芯片就写上芯片的名字,不要用U1、U2等来标注,那样很容易弄混,出现重名的情况,重名的后果是只有一个导入到PCB中,用芯片的名字命名的另一个好处是,如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在wire线上,如果偷懒放在引脚上,则无效。

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由原理图导入到PCB有时候很难一次成功,遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如:有时候引脚序号需要隐藏,就可能忽视了引脚序号,结果是引脚序号并不是所要求的,当然与焊盘上的序号无法对应起来;原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的(元器件多了,就需要细心仔细了),最后都能导入到PCB。

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重头戏就在PCB中了。首先说一下在PCB中修改的问题,如果发现线连错了,就是原理图的问题,只要在原理图中修改好了,在PCB中Import changes from即可。如果发现要更换封装,可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可,也可以在原理图中重新给元器件封装,然后在PCB中Import changes from即可(这种方法可能更好)。再说一下在PCB中元器件的摆放问题,首先摆放有特定位置要求的元器件,需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘,比如:电源、串口、按键、排针等,能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面,便于观察;再摆放主要的芯片,然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围(要对照原理图来找电容电阻),对各个芯片电路进行合理摆放,要求尽量是直线式的走线,没有交错的走线;最后就是布线的问题,先自动布线看一下效果,如果元器件摆放的合理,自动布线的效果非常好,然后进行DRC检测,有时候是走线有问题,(走线变绿)撤销变绿的布线,手动给它布线,遵从顶层走横线,底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题,将焊孔改小一点就好了。

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最后就是完善一些细小的地方。比如,把每个电容电阻的值标上去,三极管的型号(是PNP还是NPN),晶振的大小,制版人,制版日期等。

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要学会利用资源,不能什么都从零开始。比如:数码管的图形以及封装,要想画的既好看又标准,是要花一定的时间的,而网上都有现成的,只要弄懂别人是怎么画出来的,记住其中的技巧,将来自己要用到这样的技巧时能派上用场就行了。同理,绝大部分常用的元器件,它们的图形以及封装都能找到现成的,直接拿过来用就行了。

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动手做之前以为很简单的,无非就是元器件多了,原理图复杂了,元器件摆放要讲究一些,虽然很多细节问题都知道了,但是还是犯了错,软件还是要多用,养成良好的习惯后,就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解,这一次因为元器件摆放得合理,在布线这一环节走得很顺利,基本上是自动布线,只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路,就越是能发挥出自动布线的优势,在自动布线的基础上进行手动布线,效果非常好!

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