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跌打滚爬十多年,还是得靠这些!

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发表于 2017-7-29 11:28:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
跌打滚爬十多年,还是得靠这些!

LED照明的集中展示让我们老百姓对LED有了全新的认识,有力推动了中国半导体照明产业的发展,当前中国半导体产业大而不强,核心竞争力仍有待于进一步提升。对国内企业而言,壮大规模、提高产品质量与技术水平是首要任务,提高未来取得大厂专利授权时的要价能力,或逐步通过研发突破核心专利。

而本人在LED领域跌打滚爬十多年,从一名小白成为了电源工程师,道路上的风景我就不说了,我今天是来分享的,通过对LED设计的潜心研究和学习,我总结了LED应用设计中一些经验分享给大家:

1、在LED设计时,要放弃4路以上输出,发展单路或两路输出,放弃大电流和超大电流,发展小电流。

输出路数越多越复杂,不同出路之间的电流干扰解决起来成本很高,如不解决则故障率较高。另外输出路数越多则总输出电流也就越大,而电流是发热的主要原因,电压本身不直接导致发热,简单来说发热量与电流的平方成正比,也就是说电流增加到原来的2倍的话,发热量将增加到原来的4倍,电流增加到原来3倍,发热量将增加到原来9倍。

2、放弃大功率、超大功率,选择较高稳定性的中小功率电源

因为功率越大,发热量越大,里面的零部件也越紧凑,不利于散热,而温度正是电源发生故障的罪魁祸首。再者,小功率电源相对来说发展的较为成熟,稳定性和成本方面都有优势。其实很多大功率电源方案都没有经过时间验证及实践证明,都是匆匆上马的项目,都是实验性的产品,因此故障层出不穷。相比之下中小功率电源因发展较早,技术方案要成熟的多。

3、散热和防护是电源故障的主要外部因素

不仅电源本身会发热,灯具也会发热,这两种热源如何合理的散发出去是灯具设计工程师必须考虑的问题,一定要防止热量的过度集中,形成热岛效应,影响电源寿命。采用分离式电源方案是一个好的选择。

4、模块化设计与维护可行性

电源的故障问题不可能完全避免,只有把电源的更换做的跟常规照明的光源的更换那么简便时,才能是用户用的开心,而模块化设计已经成为当今的潮流,必须在模块电源一体化上想办法,如果电源能用插拔的方式解决维护问题,一定会受到用户的欢迎,同时还需建立接口标准化,让不同厂家的LED灯电源能够通用。

LED灯电源最好采用分体式设计,同时注重电源的可靠性与寿命,哪怕增加一点成本,只有站在用户的角度去设计产品,才能得到长久的发展。其实,作为工程师,除了要有一定经验,还有懂市场行情,下面分享的是一些大佬对行业看法: (更多精彩请点击阅读原文)

台湾科技大学萧弘清教授说过,看好智慧照明未来发展趋势,预估2020年智能照明市场规模达到150亿美元。他乐观地指出智慧照明是未来的蓝海明灯,结合通讯物联网是趋势,但照明业界的接口规格需要先行整合。

对于“智能照明”与“智慧照明”的区别,他表示,调光设置是智能照明的一部分,是一个过渡性的阶段,当结合了人的视觉需求,结合了传感设备,电子电路,结合所有的通讯与控制设计,整体照明系統可以给到一个最佳光环境,滿足最佳的视觉需求与兼顾能源效率,才叫智慧照明。智慧照明等于智能控制+ 健康人因+人性需求。

萧教授指出了智能照明的三大盲点:
1、设备与通讯标准协议无法整合统一,建议政府必须主动协调制定接口规格标准;
2、无法契合用户需求的盲目多余功能;
3、操作不便利的错误设计。

晶丰明源智能照明产品线总监祁丰表示,智能照明产品客户有三个特点:
1、成本关注,主要是方案的拓扑架构、BOM数量和元器件体积;
2、对性能的要求高过对成本的关注度;
3、除了性能和成本外,如何把产品快速推向市场,这离不开供应商的支持能力。在性能细节上面,客户的需求不同,比如调光深度能调到哪个程度,输出的精度能达到多少。

佳比泰董事长张文彬认为智能照明处于发展的风口,一是部署成本不断下降,二是联网技术不断突破,三是数据处理技术和能力的提升,四是云计算的成熟和开源模式降低了企业构建生态的门槛。

总结了四点原因:
第一是产品的体验不够,厂商过于注重赢利数据,而忽略了数据交互的稳定性和及时性,以至于在产品建设方向投入过少,导致产品体验不足;
第二是认知不足,有一个观点叫‘智能是软硬件的配合’,厂商需要考虑到整体的匹配性,兼容性,扩展性;
第三是国内的技术人才不足;
第四是大型家电厂商带动力不足。

银河风云董事长曾雨认为,未来Macbee未来5年内一定会成为全球的短距离无线通讯标准,它是为物联网的应用来制定的。Macbee的及时响应、成本和超低功耗,在物联网多种领域里应用是非常优秀的。在照明领域,比较其他协议,没有哪种协议在单品性能、单品价格上去Macbee媲美的。” 在银河风云大厦近400盏MacBee灯颜色、亮度不断切换,实现了统一实时同步。

不难发现,下游LED照明企业将注意力放在智能照明上,上游的企业自然紧紧跟上,未来智能照明需要满足更多环境情景的要求,在体积、成本上都提出了更高的要求。在照明系统体积限制下,LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点,紧锣密鼓开发新的LED驱动IC,以及DOB和COB等封装方案。

智能照明作为伴随物联网而诞生的一个全新行业,是互联网影响下物联化的一个细分体现。智能照明不仅仅具有传统的照明功能,而且还能够实现自动交互,提供更加方便,更加安全,更加舒适的体验。


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